Call for Papers l Anwenderforum Leistungshalbleiter
26.- 27. Oktober 2021 I Virtuelle Veranstaltung
Einsendeschluss für Vortragsvorschläge: 19. Juni 2021

Leistungshalbleiter sind Schlüsselkomponenten in jeder Art von Stromversorgungen, DC-DC-Wandlern oder Wechselrichtern. Doch der Markt für MOSFETs, IGBTs und Power-Module ist extrem heterogen. Es gibt eine Vielzahl von Herstellern, die solche Bauelemente in einer schier unüberschaubaren Vielfalt anbieten. Hinzu kommen die neuen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Wie soll sich der Leistungselektronik-Entwickler in diesem Dschungel zurechtfinden und den am besten geeigneten Leistungshalbleiter und die passende Topologie für seine Anwendung identifizieren? Was sind die Vor- und Nachteile der verschiedenen Lösungen mit Leistungshalbleitern?

Eine weitere große Herausforderung ist derzeit, dass die Lieferzeiten und Bauteilepreise dramatisch gestiegen sind. Was können technische Einkäufer und Entwickler tun, um mit dieser Situation umzugehen?

Das virtuelle "Anwenderforum Leistungshalbleiter", das Markt&Technik und DESIGN&ELEKTRONIK vom 26. bis 27. Oktober 2021 veranstalten, soll Entwicklern und technischen Einkäufern im Bereich Leistungselektronik Orientierung geben. Die Konferenz vermittelt wichtige Grundlagen und Anwendungshinweise zu MOSFET & Co. Reicht ein Superjunction-MOSFET für die angestrebte Anwendung aus, oder ist es sinnvoller, auf GaN- oder SiC-Transistoren umzusteigen? Wird der ausgewählte Treiber-IC auch mit anderen Leistungshalbleiter-Technologien arbeiten? Welche Abweichungen von den Angaben im Datenblatt sind zu erwarten? Welche Faktoren sind für eine qualifizierte Vorauswahl entscheidend und welche weiteren Fragen an die Hersteller erleichtern die Entscheidungsfindung und Beschaffung?

Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

  • Arten von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Modules, SiC, GaN)
  • Vor- und Nachteile der einzelnen Arten
  • Ausfallmechanismen, Robustheit, Zuverlässigkeit und Alterung
  • Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter und Power-Module
  • Gehäusebauformen mit ihren jeweiligen Vor- und Nachteilen
  • Montage und Anschlusstechnik
  • Thermisches Management (innerhalb und außerhalb des Gehäuses)
  • Beschaltung (z. B. Treiber und Absicherung)
  • Elektromagnetische Verträglichkeit
  • Wandler- und Umrichter-Topologien sowie deren jeweilige Vor- und Nachteile
  • Anwendungsbeispiele (Elektromobilität, erneuerbare Energien, Traktion, weiße/braune Ware etc.)
  • Wechselwirkung mit anderen Komponenten (z. B. passive Bauelemente, Zwischenkreiskondensatoren, Stromschienen etc.)
  • Kostenanalyse
  • Normen

Bis zum 19. Juni 2021 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.

Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden. Sie sind an produkt-spezifischen Präsentationen in unserem zusätzlichen „Hersteller-Track“ interessiert? Nehmen Sie Kontakt mit uns auf! Corina Prell, Sales Manager Events: CPrell@weka-fachmedien.de

Wir freuen uns auf Ihre interessanten Beiträge!

Engelbert Hopf, Markt & Technik
Ralf Higgelke, DESIGN&ELEKTRONIK